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图片仅供参考,产品以实物为准

厂商型号

NTMD2C02R2G 

产品描述

MOSFET 20V 5.2A Complementary

内部编号

277-NTMD2C02R2G

生产厂商

ON Semiconductor

onsemi

#1

数量:0
最小起订量:1
美国费城
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NTMD2C02R2G产品详细规格

规格书 NTMD2C02R2G datasheet 规格书
NTMD2C02R2
文档 Multiple Devices Copper Wire 20/Aug/2008
Multiple Devices 13/Apr/2009
Rohs Lead free / RoHS Compliant
产品更改通知 Wire Change 20/Aug/2008
标准包装 2,500
FET 型 N and P-Channel
FET特点 Logic Level Gate
漏极至源极电压(VDSS) 20V
电流-连续漏极(编号)@ 25°C 5.2A, 3.4A
Rds(最大)@ ID,VGS 43 mOhm @ 4A, 4.5V
VGS(TH)(最大)@ Id 1.2V @ 250µA
栅极电荷(Qg)@ VGS 20nC @ 4.5V
输入电容(Ciss)@ Vds的 1100pF @ 10V
功率 - 最大 2W
安装类型 Surface Mount
包/盒 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
供应商器件封装 8-SOICN
包装材料 Tape & Reel (TR)
产品种类 MOSFET
RoHS RoHS Compliant
晶体管极性 N and P-Channel
漏源击穿电压 +/- 20 V
源极击穿电压 +/- 12 V
连续漏极电流 5.2 A, - 3.4 A
抗漏源极RDS ( ON) 43 mOhms, 100 mOhms
配置 Dual Dual Drain
最高工作温度 + 150 C
安装风格 SMD/SMT
封装/外壳 SOIC-8 Narrow
封装 Reel
下降时间 80 ns, 35 ns
正向跨导gFS (最大值/最小值) 3 S
最低工作温度 - 55 C
功率耗散 2 W
上升时间 50 ns, 40 ns
工厂包装数量 2500
典型关闭延迟时间 45 ns, 35 ns
寿命 Obsolete
最大门源电压 ±12
安装 Surface Mount
包装宽度 4(Max)
PCB 8
最大功率耗散 2000
最大漏源电压 20
欧盟RoHS指令 Compliant
最大漏源电阻 43@4.5V@N Channel|100@4.5V@P Channel
每个芯片的元件数 2
最低工作温度 -55
供应商封装形式 SOIC N
标准包装名称 SOIC
最高工作温度 150
渠道类型 N|P
包装长度 5(Max)
引脚数 8
通道模式 Enhancement
包装高度 1.5(Max)
最大连续漏极电流 5.2@N Channel|3.4@P Channel
铅形状 Gull-wing
FET特点 Logic Level Gate
安装类型 Surface Mount
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C 5.2A, 3.4A
的Vgs(th ) (最大)@ Id 1.2V @ 250µA
供应商设备封装 8-SOIC N
其他名称 NTMD2C02R2GOS
开态Rds(最大)@ Id ,V GS 43 mOhm @ 4A, 4.5V
FET型 N and P-Channel
功率 - 最大 2W
标准包装 2,500
漏极至源极电压(Vdss) 20V
输入电容(Ciss ) @ VDS 1100pF @ 10V
闸电荷(Qg ) @ VGS 20nC @ 4.5V
封装/外壳 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
漏源极电压 (Vdss) 20V
不同 Vds 时的输入电容 (Ciss) 1100pF @ 10V
不同 Id、Vgs 时的 Rds On(最大值) 43 mOhm @ 4A, 4.5V
不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg) 20nC @ 4.5V
FET 功能 Logic Level Gate
FET 类型 N and P-Channel
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 1.2V @ 250µA
封装/外壳 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
功率 - 最大值 2W

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